华为的海思集团核心优势和不足有哪些？

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华为海思曾经差点被华为以百亿美金的价格出售给美国企业，关键时刻却救了华为。

任正非在接受面对面采访时，记者问到，华为海思现在几乎就像是一个英雄？

任正非答道，华为海思他本来就是一个英雄，可见华为海思目前在华为的重要地位。

那么，华为海思具有哪些核心优势与不足呢？

华为海思的产品

华为海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是华为集成电路设计中心。

短短十五年的时间，可以说华为海思半导体有限公司得到了快速的发展。

那么，华为海思半导体公司有哪些产品呢？

首先，大家比较熟知的麒麟处理器，当前最新的型号为麒麟980；

其次，即将会搭配手机处理器使用的5G芯片，当前的型号为巴龙5000；

再次，5G基站端的天罡芯片，性能更强，支持运营商的频谱更宽；

最后，服务器端的鲲鹏920芯片，性能评分高于业界25%，功耗低于业界30；

当然，华为海思芯片产品较为丰富，就不一一进行列举。

华为海思的不足

华为海思背靠华为，具备充足的科研基金与技术人才。

但是华为海思依然存在着不足：

一、芯片研发经验

华为海思起步较晚，同美国一线芯片研发企业依然存在着较大的差距。

从华为海思总裁发布的“备胎”计划就能够看出，与美国高端芯片具有一定的差距；

以常用的手机处理器芯片为例，华为麒麟处理器的性能要低于苹果A系、高通骁龙处理器。

芯片产业无法快速速成，是个逐步积累的过程，相信未来华为海思会做的更好。

二、芯片产业链链条的缺失

华为海思仅是一家芯片研发企业，这个角度来说对于华为海思有点苛求。

1、华为海思芯片研发的基础为ARM架构，并没有自研芯片架构

ARM公司已经中断与华为之间的合作，华为具有ARMv8架构的永久授权；

短期对华为芯片并无影响，华为的麒麟985处理器芯片也能够正常生产。

长期来看，华为势必要基于ARMv8架构重新研发或者打造自己新的芯片架构。

2、华为还是缺乏芯片生产的能力

虽然台积电宣布与华为正常合作，但是芯片生产依然是至于华为发展的问题；

不仅华为如此，芯片生产同样是制约我国发展的重要问题。

高端芯片已经使用7nm的工艺制程，我国最高才能够生产出14nm工艺制程的芯片。

关于华为海思在于芯片产业方面的能力，您怎么看?是否能够帮助华为度过难关？

欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。

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海思的水平目前准确说应该还是一个集成制造商，其芯片核心部分来自第三方，自己仅做外围接口整合设计，并且受到了限制合约，否则为什么只有华为一家用海思麒麟，水平如果能做到高通那样，大可以卖给所有主流手机厂商了。

简单一句话回答：海思的水平接近但尚未达到汽车工业里韩国现代起亚的水平。海思的客户还主要是亚非拉，而现代起亚在欧美虽仍在二线但已经耳熟能详很普及了，不过海思达到今天现代起亚的水平是大有希望的

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在高通骁龙820难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在2016的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一枪。11月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟950”，并且很快就在月末发布的华为Mate8上搭载了此款芯片。华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。

要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢？我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。我们在此先不表被戏称为“娱乐兔”的跑分软件是否具备足够的说服力，先看它提供的跑分图。从图中我们可以看出，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipadair2上运用的那颗高频的A8X芯片。

排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星8890。

所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及8890还差在哪里。众所周知，麒麟950采用了台积电的16nmFF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nmFF+是标准的16nmFinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。

先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nmFF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构，集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。新一代高通820采用自主4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星8890采用集成了4颗自主架构核心与4颗CortexA53核心。要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。

GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800定制为四核设计。三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTECat.4的Balong710，2014年又领先其它厂商推出首款LTECat.6基带。然而麒麟950没有集成此前预测支持LTECat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。

根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。

第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。

最后，引用新浪一个网友做出的表格，让大家更方面的认知手机芯片中各个厂商的自主技术。结语：针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，电科技认为虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。

国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。

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谢邀！

其实目前来看的话，华为海思已经是完全在芯片领域站稳脚跟，如果按照芯片的发展阶段来看的话，华为已经是从初期转向成熟期，这对于华为来说是最重要的。

所谓万事开头难，但一旦进入到这个领域，并且有了比较成熟的产品之后，无论是经验的积累还是技术的开拓，对未来的帮助都是非常大的。

加上目前华为芯片布局还是比较广泛的，除了广为人知的麒麟手机处理器之外，还包括了PC端的处理器鲲鹏以及路由器处理器凌霄，还包括了电视领域的处理器以及一些硬件产品的微处理器。

所以总体状态是比较稳定的，在核心层面，而华为麒麟处理器也是获得了ARm的永久性授权，包括32位和64位，理论上是不存在被限制的可能性，当然如果没有ARm的帮助的话，华为的麒麟处理器在架构层面的进步可能会稍微慢一点。

而华为的芯片的优势就在于，目前工号给做的非常不错，除此之外，CPU的性能还是相当出色的，只有GPU是比较大的软肋和缺陷，这一部分需要比较长的时间去追赶，如果不发展自己的自主架构的话，那么理论上是很难追赶上高空或者是苹果的a系列。

不过纵观华为麒麟芯片发展的这么多年以来可以看出，麒麟处理器包括其他芯片在华为内部是有非常高的地位的，也就是说研发资金会向芯片这方面倾斜，而技术的进步其实是可以期待的。

更何况华为目前在软件层面进行了针对性的优化，其实在用户层面，已经感知不出来差距，这才是华为比较厉害的地方。

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小伊评科技，希望帮到你

风波之中的华为海思

既然题主问到了这个问题，笔者就根据自己所知道的信息和知识好好的给读者解答一下关于目前华为海思的现状和危机，以及关于arm架构的相关问题，希望可以帮到你。

华为海思的发展之路

华为海思，前身是成立于1991年的华为半导体研究中心。2004年，那时候华为和思科大打专利战的时候，任正非老爷子敏锐的感觉到将来可能会在芯片行业被西方国家卡脖子的危险，所以在此基础上建立了华为海思芯片公司。目前华为海思半导体公司已经超越联发科成为世界排名第14，亚洲排名第一的半导体公司。这个成绩不可谓不耀眼。

华为海思的优势-数字电路芯片设计

说到华为海思的优势，那就是丰富的半导体电路设计经验。根据目前已经掌握的信息来看，经过十几年的发展，华为海思的产品线涉及手机、服务器、机顶盒、安防、电视、网通等很多领域，并且在某些领域做到了世界一流的水准，并且凭借低廉的价格，在全球范围内口碑都非常不错，得到了很多消费者的认可。这就说明了华为海思在数字电路芯片的设计实力十分强大。并且根据消息，华为海思一直在谋求配件国产化，能实现国产化的就用国产化的配件(这其实也是华为的理念，比如我们可以看到在自家旗舰华为mate20pro上面，首次采用了国产高端oled屏幕，虽然当时并不成熟。而且在p30上面依然采用国产屏幕，这就是一种魄力和担当以及未雨绸缪)

这次封锁中海思最受影响最危险的领域

这两天谷歌和arm公司的制裁让大家议论纷纷，其实这并不是这次主要的危机，因为这两家公司在短时间内并不能对华为造成太大的影响，我们下文再谈。其实这次封锁中大家可能不知道的是最大的危机来源于-模拟芯片的供应问题，模拟芯片和数字芯片的区别简单来说就是前者负责处理对外信号的处理和转化后者只处理内部的事情，比如我们熟知的cpu就是属于数字芯片的一种。而华为绝大多数模拟芯片都是来自于国外，比如ADI，比如skywords等。在国内基本找不到同级别替代品，而且短时间内很难弥补，所以一旦元件用光就会面临极大的危机。所以这才是目前华为最大的危机

关于ARM和谷歌的制裁

关于arm的制裁，我们最近闹得也是满城风雨，其实目前来看大可不必过于担心，首先华为已经买断了ARMv8架构的永久授权，也是目前最新一代的架构，下一代架构问世预计至少要到2020年，也就是说哪怕Arm公司一直断供，华为也能生产出一到两代旗舰芯片，起码根据目前的消息来看，麒麟985芯片是不受影响的。所以就算是arm一直断供，华为也完全可以在这一段时间内找寻替代品，性能上可能不足，但是起码是可用的，比如开源架构Risc-v等。而且啊，对于arm来说也很难受，毕竟白白流失一个大客户，谁会舒服到哪去？

而关于谷歌的封锁，起码对国内用户是没有影响的，而且谷歌也没有能力封禁安卓系统，毕竟安卓系统是基于开源框架下的产物(不过会影响华为安卓系统的更新)，而华为也在积极的布局自己的系统，未来到底怎么样犹未可知，我们不需要过分的担心。

总结

总的来说，华为海思作为半导体企业实力是有的，但是目前都是全球化的市场，受到这样的制裁哪个企业都受不了(你让苹果短时间内离开富士康代工试试，也遭不住)，不过也说明了中国在核心领域确实处于劣势，这也是我们如今所面临的最大的危机。这也就是美国佬搞科技战的前提。但是有危机就有契机，我坚信我们的国家是可以在这种危机下崛起的。华为加油，国产芯片企业加油。

end希望可以帮到你

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谢谢您的问题。我认为，华为海思的优势与不足如下。

海思的主要优势。华为海思产品系列比较全，海思产品成功销往全球100多个国家和地区，包括无线网络、固定网络、数字媒体等芯片及行业解决方案，比如，常见的麒麟处理器、SoC网络监控芯片与解决方案、可视电话芯片与解决方案等。涉及的产品线有智能手机、人工智能、服务器、安防监控、机顶盒、电视等，涉及的产品形态主要为SoC、超大规模数字电路。今年一季度海思收入18亿美元，同比增长40%，全球排名第14位。数字芯片是海思的强项，智能手机、安防监控、机顶盒等产品位居全球行业第一梯队，据称美国60%监控摄像头使用华为海思芯片。

海思的主要短板。模拟芯片、光通信芯片是华为的短板。第一，全球最大的模拟芯片企业，第一名是美国德州仪器，前十位全部是欧美企业。第二，华为的这两类芯片主要依赖进口，核心芯片供应商有30%来自美国、约30多家，比如高通、英特尔、ADI等。第三，不仅是华为海思，中国模拟芯片全面落后于全球同行，在国内市场，国产模拟芯片市场只有约10%。第四，模拟芯片研发困难，没有标准的开发工具，需要多年的经验与技术积累。第五，华为P30手机有华为自主研发的模拟芯片，但是“点”难以代替“面”，海思模拟芯片还需努力。

海思的ARM危机。全球绝大多数智能手机是基于ARM架构的。ARM的授权主要有两类，一是授权处理器，ARM设计CPU、GPU并授权，受让方只需要对照设计图纸生产即可。二是架构/指令集授权，华为采购ARM的架构/指令集（ARMv7、ARMv8等），投入资源自主研发芯片。有消息称ARM要给华为“断供”，虽然ARM否认，但也给我们敲响了警钟。第一，华为获得ARMv8架构的永久授权，短期内可以自主设计ARM处理器，但是ARMv8指令集终会过时，一旦ARM停止合作，华为将无法获得ARMv9指令集架构授权，麒麟处理器更新换代会有大问题。第二，华为要想芯片架构、制造都要自主控制，单靠自身一家难以做大，需要行业支持与长期投入。RISC-V架构已经开源，是华为的现实选择之一，而且中芯国际针对RISC-V已投用28nm工艺，制造没有问题。第三，华为可以与中国控股的英国GPU供应商Imagination合作，研发手机芯片。

欢迎关注，批评指正。

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海思，作为中国的乃至亚洲第一、全球第十四的半导体公司，为中国带来了第一颗芯。芯片可以说是一个电子设备中最为核心的部件，而海思在芯片上的成就，直接作用于了华为身上，华为能够拥有如此多的5G专利，成为全球通讯行业第一名，海思的功劳可以说功不可没。

说实话，要我们单纯的说海思的芯片领先于高通多少多少，这就是吹牛了。但是，我们却可以说，海思的芯片不比高通差。

“备胎”是以前海思对自己的定位。为什么海思说自己是备胎呢？因为一个尴尬的问题，就是海思的芯片确实不是不可替代。也因此，海思的核心优势确实不是特别的明显，但它却可以解决华为产品的芯片供应问题。

试想，如果在华为拿下某个国家的基站建设订单时，芯片不是华为自己的，是使用的高通的，这是美国一纸禁令，停止了芯片的供应，那么就会非常的被动。赔钱事小，品牌的信誉问题会大受打击。

因此，海思最大的优势就是，它是中国企业在国际市场上不被打压的一个武器。

要说不足的话，海思也确实有

首先就是产能问题

海思现在的芯片主要还是供给华为自用的，部分芯片对外销售。海思的芯片除了我们熟悉的麒麟移动芯片外，海思还有巴龙系列基带芯片、天罡系列基站芯片、鲲鹏系列服务器芯片、达芬奇架构AI芯片等等。

但是，华为也只有一半多一点的设备是使用的海思芯片，还是部分芯片依旧是使用的其他芯片厂商的。海思最近也是在加大产能，预计能够供货率达到65%以上。

其次就是大家都非常关心的ARM架构了

ARM禁令，让海思无法继续使用后续的ARM架构，这对于海思和华为的打击应该是最为严重的。唯一值得欣慰的是，ARMv8架构，海思还是可以继续使用的，而且，短时间内，ARMv8应该是不会被淘汰。

现在，海思已经研发出了自己的GPU，也正在研发自己的芯片架构，如果能在ARM架构升级前研发出自己的芯片架构，那么海思就真的是脱胎换骨了。

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